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激光焊接机_激光锡焊之喷锡焊接系统工

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  锡球从锡球盒输送至喷嘴,用激光加热融化后,由特制喷嘴中喷出,直接覆盖至焊盘,不用额外助焊剂,不用其他工具。采用锡球喷射焊接,焊接精度高,对于温度有要求或软板连接焊接区域。整个过程中焊点与焊接主体均未接触,是非接触式焊接方式,解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。

  激光喷锡焊接系统采用锡球喷射焊接,焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊,一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域,能有效的保证焊接精密度和高质量焊点。

  1.激光加工精度高,光斑小,加工时间程序控制,精度高于传统工艺方式,适用于微小精密件焊锡激光焊接机,焊锡工件对温度比较敏感的场所激光焊接机。

  2.不接触性加工,不接触焊接导致的静电,能在常规方式不易施焊部位进行加工。

  6.六轴工作平台,配备同步CCD定位及监控系统,自动夹持,自动判断有无工件,能保障焊接精度和良品率。

  激光喷锡焊接系统由于其锡球应用范围及可以达到的焊接良品率尤其适用于对焊接精度要求高的电子产品,如以下行业:

  微电子行业:高清摄像模组,手机数码相机软板连接点焊接,精密声控器件、数据线焊点组装焊接激光焊接机、传感器焊接等。

  其他行业:晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HAS)等高精密部件、高精密电子的焊接。
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