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手持激光焊接机_国内激光切割控制系统龙头

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  从事激光切割控制系统的研发、生产和销售业务,是国家首批从事光纤激光切割成套控制系统开发的民营企业。目前的主要产品包括:1)随动控制系统:实现激光切割设备的Z轴运动控制,营收占比约44%;2)板卡控制系统:实现激光切割设备X/Y轴的运动控制,占比40%;3)总线控制系统:针对高功率等市场,将随动和板卡的功能集成化,收入占比6.4%。

  产品以自主软件开发为核心,并与板卡、总线主站、电容调高器等硬件集成后进行销售,其中部分硬件通过外协厂商进行加工。全部产品均直接销售给下游客户,已为超过家的激光加工设备制造商提供成套的系统解决方案,占行业客户总数的60%左右,客户覆盖率较高。

  激光切割设备可分为中低功率激光切割设备和高功率激光切割设备,两者的应用领域存在一定的差异。其中,中低功率激光切割设备主要用于机箱机柜,门业、杯业、五金制品,电子行业,家电厨具,广告装饰业等;高功率激光切割主要用于轨道机车、船舶行业、汽车行业的零部件制造、重型机械、石油管道、建筑行业等。

  主要从事低功率领域,并积极推进高功率领域技术研发。目前已拥有了进入高功率激光领域所需的必要技术,且近几年也已在高功率业务领域实现了良好的销售收入,2018年和2019年1-5月在该领域分别实现收入1366.13万元和1010.64万元,同比增长23.06%和83.35%。

  在超快激光切割系统领域达成多项技术产出,针对超快精密激光加工已研发出FSCUT7000系统,配合超快激光器,已经达到了300mm/s的速度下任意轨迹的1um间距均匀打点的水平。目前全球仅有以色列ACS、美国AEROTECH和柏楚电子三家运动控制企业可达到该技术水平。超快激光加工在脆薄性材料加工方面拥有显著优势,被广泛应用于显示面板、消费电子玻璃盖板、FPC/PCB等领域,发展前景广阔。该项技术已通过苹果认证并开始给蓝思、大族激光、杰普特等小批量适用与供货。

  科创板上市募投“超快激光精密微纳加工系统建设项目”,预计2022年项目建成,项目建成后产能逐渐释放,全部达产后将新增脆薄性材料激光成丝切割系统和脆薄性材料激光裂片系统的产能各5,000套/年,对应的市场销售额合计约为3.65亿元。此外,募集资金还用于总线激光切割系统智能化升级项目、设备健康云及MES系统数据平台建设项目、研发中心建设项目和市场营销网络强化项目。

  该行业竞争格局较为清晰,在中低功率激光切割控制系统领域中,国产控制系统已基本实现了进口替代,目前已占据中国市场的主导地位(国外市场目前基本没有中国的参与)。业内排名前三家企业(本、维宏股份和奥森迪科)市占率达90%,其中占60%的份额,且相关技术已达到国际水平,是该领域名副其实的龙头企业。

  不过,在高功率激光切割控制系统领域中,目前国际厂商依然占据优势,中国市场主要被德国倍福、德国PA、西门子等国际厂商主导,国产企业只占据10%的份额,这10%几乎全部为本所占有,因此在高功率领域也是国内。

  业绩方面,2016-2019年营业收入CAGR 46%,净利润CAGR 49%。今年三季度实现营业收入3.85亿元,同比增长38.57%,归母净利润2.76亿元,同比增长44.74%。盈利能力强且稳定,综合毛利率81.97%,净利率高达71.6%,显著高于同行业。

  2019年12月披露股权激励计划,考核目标为2020年、2021年、2022年营收或净利润不低于2018年的60%、90%和120%。近期因股权激励条件已成就,监事会审议后同意向符合条件的13名激励对象以33.55元/股的授予价格授予11.10万股限制性股票,预留部分授予日为2020年12月10日。

  从市场空间来看,中低功率激光切割市场2022年规模预计5亿左右,稳定增长;我国高功率激光切割控制系统市场规模将在2022年达到9.82亿元(是2018年的2.15倍),3-5年内国产运动控制系统厂商市占率有望提升至50%以上,改变当前国际厂商近乎垄断的竞争格局;另一方面,预计未来2-3年每年超快激光控制系统的市场潜在空间在5-10亿元,整个市场将逐步释放,主要看超快激光设备的发展速度。

  需注意的是,今年8月25日披露部分董监高集中竞价减持股份计划,于2020/9/15-2021/3/12期间减持股份,合计不超过356,250股,不超过总股本的0.3555%。
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