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焊接机种激光

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  本实用新型公开了一种激光焊接机,包括 激光器、手持激光焊接机激光准直和扩束光学系统、聚焦光学系 统、加工平台和激光焊接机控制系统,所述激光 焊接机控制系统控制聚焦激光束与加工平台的相 对位置,其特征在于:所述激光器为波长 1.8 微 米到 2.2 微米的光纤激光器,所述激光器输出的 激光经激光准直和扩束光学系统、聚焦光学系统 后聚焦在加工平台上的加工件的待焊接处。种激光本实 用新型的焊接机具有结构简单、手持激光焊接机稳定性高、焊接机可靠

  性高、手持激光焊接机运行费用低和高功率的特点,适合工业环 境使用;既可以用于金属材料的焊接,也可以对 无机材料、有机材料、半导体材料和复合材料进 行焊接。

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